SW201 硅片切割液
2019-10-30 15:07:54
SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液,以新型聚醚類潤滑劑為主,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統(tǒng)的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的切割工藝,具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能,切割后的硅片表面 TTV 小,無線痕,并且能夠延長金剛砂線的使用壽命。
主要特點(diǎn)
具有優(yōu)異的潤滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能
含獨(dú)特的化學(xué)清洗添加劑,切割后的硅晶片十分干凈,便于切割后清洗
切割后的硅片表面TTV小,無線痕
延長金剛砂線的使用壽命
Additional information
配制方法:在充分?jǐn)嚢柘聦⒈酒沸煨旒尤胂♂屗?,加完后再攪拌、循環(huán) 3~5 分鐘。充分?jǐn)嚢杩傻玫骄鶆颉⒎€(wěn)定的工作液。配制比例 0.3-1%;
使用注意:事先清除前工序附著在工件上的化學(xué)物質(zhì);即時去除切屑、粉末和浮油;避免異種切削液混溶。
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